关键词 |
红叶硅胶电子灌封胶,电子灌封胶厂家,攀枝花电子灌封胶,电子灌封胶厂家 |
面向地区 |
全国 |
电子灌封胶使用之前将A、B两个组分调和均匀后使用。通常A组分为胶料（其中含有补强助剂和各类功能性填料等），B组分为固化剂。灌封胶一般都可以室温固化，也可以加热快速固化，用于封装电器模块和二极管等。双组份灌封胶的使用方法基本相同，一般都是：配料－－混合－－抽真空－－灌封－－静置－－检查入库。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
运用方法：
1 、计量：称量A 组分和B 组分（固化剂）。
2 、拌和：将B 组分参加装有A 组分的容器中混合均匀。
3 、浇注：把混合均匀的胶料赶快灌封到需要灌封的商品中。
4 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序, 固化需8 ～24小时。夏日温度高，固化会快一些；冬天温度低，固化会慢一些。
使用工艺：
1 、按 A:B ＝1：1的配比称量两组份放入容器内搅拌均匀。
2 、将混合好的胶料灌注于元器件内，一般可不抽真空脱泡，室温条件下一般8小时固化（冬季固化时间会更长）。建议采取加温固化，80－100的条件下15分钟即固化。
四、 注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，切勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后再使用，不会影响性能。
4、该产品可根据要求做成硅凝胶，导热胶等。
5、胶液应避免接触有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶，硫磺、氮、磷、硫化物以及含有胺的材料
