松原红叶硅胶电子灌封胶厂家

电子灌封胶使用之前将A、B两个组分调和均匀后使用。通常A组分为胶料（其中含有补强助剂和各类功能性填料等），B组分为固化剂。灌封胶一般都可以室温固化，也可以加热快速固化，用于封装电器模块和二极管等。双组份灌封胶的使用方法基本相同，一般都是：配料－－混合－－抽真空－－灌封－－静置－－检查入库。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

性能指标 A组分 B组分
固
化
前 外观 无色透明流体 无色透明流体
粘度（cps） 2000 2000
操
作
性
能 A组分：B组分（重量比） 1：1
混合后黏度 （cps） 2000
可操作时间 （hr） 3
固化时间 （hr，室温） 8
固化时间 （min，80℃） 20
固
化
后 硬度(shore A) 0
导 热 系 数 [W（m·K）] ≥0.2
介 电 强 度（kV/mm） ≥25
介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016

运用方法：
1 、计量：称量A 组分和B 组分（固化剂）。
2 、拌和：将B 组分参加装有A 组分的容器中混合均匀。
3 、浇注：把混合均匀的胶料赶快灌封到需要灌封的商品中。
4 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序, 固化需8 ～24小时。夏日温度高，固化会快一些；冬天温度低，固化会慢一些。

使用工艺：
    1 、按 A:B ＝1：1的配比称量两组份放入容器内搅拌均匀。
    2 、将混合好的胶料灌注于元器件内，一般可不抽真空脱泡，室温条件下一般8小时固化（冬季固化时间会更长）。建议采取加温固化，80－100的条件下15分钟即固化。
四、 注意事项：
    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
    2、本品属非危险品，切勿入口和眼。
    3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后再使用，不会影响性能。
    4、该产品可根据要求做成硅凝胶，导热胶等。
    5、胶液应避免接触有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶，硫磺、氮、磷、硫化物以及含有胺的材料

包装规格：
    25KG/桶，200KG/桶，铁桶包装
　贮存及运输：
    1、避免挤压，碰撞或硬划伤
    2、防止高温，雨淋或阳光直射
    3、保存条件： 15~25 ℃　湿度＜55%RH
    4、保存期：在原包装内上述条件下为6个月
    5、此产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
重要说明：
     本产品使用效果会受到贮运条件、操作工艺、工作环境、基材特性等客观因素的影响，因此，在使用过程中如有问题请及时与我公司联系。

电子灌封胶操作时间通常为20 min-120 min,加成型及缩合型室温基本固化时间常为3-5 hr,缩合型电子灌封胶基本固化时间一般为3 hr，完全固化一般为24 hr.加成型电子灌封胶若在80-100℃可在短时间内快速固化。
硬度(shore A)
根据不同用户要求，有机硅电子灌封胶硬度通常在5~70°，加成型硅凝胶可低至0°，常用硬度为30~60度，缩合型电子灌封胶通常在5~35°
导 热 系 数 [W（m·K）]
导热系数是电子灌封胶一个重要指标，纯硅胶电热系数为约0.2 W（m·K），若导热要求更高通过添加导热填料来增加电子灌封胶的导热系数，电子灌封胶导热系数多为0.2~1 W（m·K）