漯河红叶硅胶电子灌封胶厂家

电子密封胶胶水说明：
电子原器件密封现在经常选液体硅胶胶水，硅胶胶水有两种，一种会有附属物产生，有一定缩水率，常温固化；另外一种无附属物产生，缩水率很小，可加热快速固化。具体选用哪种，可根据使用条件和产品要求选用。经硅胶胶水密封后，电子原器件固定在某一位置，不会因碰撞而与相邻的器件接触，导致短路，也不会与水汽和灰尘接触，从而影响元器件的功能和使用寿命！

目前，集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机已广泛采用有机硅灌封胶灌封，胶层内的元件清晰可见，并可用针刺到胶层逐个探量元件的参数。对于损坏的元件，可将它从胶层内取出更换，操作简便，更换后仍可用室温硫化硅橡胶重新灌封修补。用有机硅灌封胶的电子组合件或整机具有的绝缘、防潮、防震性，可在苛刻条件下长期使用。
有机硅灌封胶还可变用来灌封电子计算机记忆元件内储存磁心板，使其具有的防震、为潮、防尘防腐等性能，工作可靠性大为提高。
采用有机硅灌封胶灌封电视机高压包，可有效地防止由于机件产生放电而引起显象管损坏的现象，从而电视机长期正常运转。
有机硅灌封胶还被广泛应用于家用电器（微波炉、电磁炉、洗碗机、空调等）、灯饰器件、线路板、电源模块、变压器、汽车HID按定器、电子元器件粘接、固定和密封。LED显示屏灌封，电熨斗、高温空气过滤器、高温管道、高温烘箱等的粘接密封等。

性能指标 A组分 B组分
固
化
前 外观 无色透明流体 无色透明流体
粘度（cps） 2000 2000
操
作
性
能 A组分：B组分（重量比） 1：1
混合后黏度 （cps） 2000
可操作时间 （hr） 3
固化时间 （hr，室温） 8
固化时间 （min，80℃） 20
固
化
后 硬度(shore A) 0
导 热 系 数 [W（m·K）] ≥0.2
介 电 强 度（kV/mm） ≥25
介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016

使用工艺：
    1 、按 A:B ＝1：1的配比称量两组份放入容器内搅拌均匀。
    2 、将混合好的胶料灌注于元器件内，一般可不抽真空脱泡，室温条件下一般8小时固化（冬季固化时间会更长）。建议采取加温固化，80－100的条件下15分钟即固化。
四、 注意事项：
    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
    2、本品属非危险品，切勿入口和眼。
    3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后再使用，不会影响性能。
    4、该产品可根据要求做成硅凝胶，导热胶等。
    5、胶液应避免接触有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶，硫磺、氮、磷、硫化物以及含有胺的材料

有机硅电子胶通常用的是94V-0、94V-1、94V-2级的垂直燃烧试，94V-0级阻燃性能好。
介电强度（kV/mm）
介电强度是一种材料作为绝缘体时的电强度的量度. 它定义为试样被击穿时, 单位厚度承受的大电压, 表示为伏特每单位厚度. 物质的介电强度越大, 它作为绝缘体的质量越好.
介电常数（1.2MHz）
介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场(真空中)与终介质中电场比值即为介电常数(permeablity),又称诱电率.
体积电阻率（Ω·cm）
体积电阻率，是材料每单位立方体积的电阻，该试验可以按如下方法进行：将材料在500伏特电压下保持1分钟，并测量所产生的电流，体积电阻率越高，材料用做电绝缘部件的效能就越高。

有机硅灌封胶使用方法及注意事项

- 使用之前，含填料的组分需要利用手动或机械进行搅拌5~10分钟。使填料与胶料充分混合均匀，以防产品混合不均匀而带来质量问题。固化剂组分应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
- 使用时，应按照规定重量比称重混合，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
- 混合均匀后用户可根据需要进行真空脱泡，可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。脱泡后可减少灌封胶内部气泡，从而减少对散热绝缘等性能的影响。
- 环境温度越高，固化越快，操作时间越短。加成型硅胶加热可大大缩短硫化时间，缩合型产品一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
- 调配好的胶料，在凝胶（明显增稠）前用完，否则会浪费或灌封效果不良。
- 产品灌注好之后，等胶料基本固化后即可进入下一步工序。