AB电子灌封胶

电子灌封胶使用之前将A、B两个组分调和均匀后使用。通常A组分为胶料（其中含有补强助剂和各类功能性填料等），B组分为固化剂。灌封胶一般都可以室温固化，也可以加热快速固化，用于封装电器模块和二极管等。双组份灌封胶的使用方法基本相同，一般都是：配料－－混合－－抽真空－－灌封－－静置－－检查入库。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

灌封胶为双组份有机硅加成型胶，与双组份缩合型灌封胶相比，具有以下优点：
   １　胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用 .
   ２　更优的耐温性，耐高温老化性好，固化后在－６０℃～２５０℃的条件下能保持橡胶弹性，绝缘性能。
   ３　固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和性能

注意事项
1、本品固化速度与温度有密切的关系，温度越高，固化速度越快；用户可根据气温的高低，适当的调整固化剂的用量，从而获得理想的固化速度。
2、由于本产品与松节油、焊锡、磷、铵、水、氯、羧酸、硫醇、差劲基等化合物会发生中毒反应；建议在使用前应用三防漆浸泡后灌注该品，避免发生不固化现象。
3、未使用完的B组份，应密封贮存。
4、本产品建议升温固化，温度可在60℃以上。

使用工艺：
    1 、按 A:B ＝1：1的配比称量两组份放入容器内搅拌均匀。
    2 、将混合好的胶料灌注于元器件内，一般可不抽真空脱泡，室温条件下一般8小时固化（冬季固化时间会更长）。建议采取加温固化，80－100的条件下15分钟即固化。
四、 注意事项：
    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
    2、本品属非危险品，切勿入口和眼。
    3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后再使用，不会影响性能。
    4、该产品可根据要求做成硅凝胶，导热胶等。
    5、胶液应避免接触有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶，硫磺、氮、磷、硫化物以及含有胺的材料

电子硅胶包装规格：
20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
电子硅胶贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

有机硅电子胶通常用的是94V-0、94V-1、94V-2级的垂直燃烧试，94V-0级阻燃性能好。
介电强度（kV/mm）
介电强度是一种材料作为绝缘体时的电强度的量度. 它定义为试样被击穿时, 单位厚度承受的大电压, 表示为伏特每单位厚度. 物质的介电强度越大, 它作为绝缘体的质量越好.
介电常数（1.2MHz）
介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场(真空中)与终介质中电场比值即为介电常数(permeablity),又称诱电率.
体积电阻率（Ω·cm）
体积电阻率，是材料每单位立方体积的电阻，该试验可以按如下方法进行：将材料在500伏特电压下保持1分钟，并测量所产生的电流，体积电阻率越高，材料用做电绝缘部件的效能就越高。