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有机硅凝胶的一般用途:
有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料,对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用,还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障,进行更换,损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
有机硅凝胶由于纯度高,使用方便,又有一定的弹性,因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性;有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。
硅凝胶和硅胶产品不同在于加工方式与产品材质,硅凝胶具有的适应性与环境性,且成型后受力挤压/其他刀痕破损后可自动愈合,严实密封性能,因此可以用于防潮防水、精密电子元器件、仪器仪表、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注、密封和灌封保护等。
硅凝胶特性
双组分加成型室温硫化硅橡胶,具有很强的粘性和弹性。这种凝胶可在-65~200℃温度范围内长期保持弹性,它具有优良的电气性能和化学稳定性能。耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点。
硅凝胶参数:
性能指标 A组分 B组分 性能指标 混合后
固化前 外观 无色透明流体 无色透明流体 固 化 后 针入度PENETRATION(MM) 1#针 29±2
粘度(cps) 1200±200 1000±200 导 热 系 数 [W(m·K)] ≥0.2
操
作
性
能 A组分:B组分(重量比) 1:1 介 电 强 度(kV/mm) ≥25
混合后黏度 (cps) 1000±200 介 电 常 数(1.2MHz) 3.0~3.3
可操作时间 (hr) 1-2 体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016
固化时间 (hr,室温) 8 线膨胀系数 [m/(m·K)] ≤2.2×10-4
固化时间 (min,80℃) 20 阻燃性能 94-V0
硅胶凝操作注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使硅凝胶不固化:
1) 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3) 胺类化合物以及含胺的材料。
硅凝胶材料包装规格:
10公斤(A5公斤+B5公斤)
40公斤(A20公斤+B20公斤)
通常用胶壶不抽真空包装,大货一般会打卡板
按非危险品运输,室温密封贮存期1年(未使用的两个组分单分开密封好)
深圳红叶杰科技有限公司,成立于1998年,是一家从事高分子防潮封堵材料、模具硅胶,硅橡胶的生产,研发,销售为一体的科技集团公司,该集团公司在2005年成立香港红叶有限公司,深圳市红叶硅胶厂,深圳红叶硅胶股份有限公司等下属企业。
本公司生产的高分子防潮封堵剂,模具硅胶,高分子防潮封堵剂、硅橡胶,RTV-2模具硅橡胶,室温硫化硅橡胶,液体硅胶,矽胶,矽利康,移印硅胶,移印胶浆,工艺品用硅橡胶,手板模型设计硅胶,液体加成型硅橡胶,食品级硅胶,鞋模硅胶,电子灌封胶,商标胶和皮革压花胶,轮胎模具胶,涂布硅胶,矽油,硅油,导热电子胶,LED显示屏硅胶,烫金硅胶板,铅锌合金工艺硅胶,圆盘胶,HTV高温胶,电子硅胶,固体硅橡胶,107,注射成型硅胶等36个系列,上百种硅胶产品,现已出口东南亚及欧美100多个国家和地区。
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