太原硅凝胶价格实惠,填充硅胶

有机硅凝胶材料：
有机硅凝胶是一种特殊的有机硅橡胶，以高分子交联化合物反应构成成型与凝胶自粘表面同存的状态。自粘型硅凝胶是由A、B双组份液体在通过1:1的比例在均匀混合后，在铂化合物的催化下，有机硅基胶上的乙烯基（或丙烯基）与交联剂分子上的硅氢基发生加成反应。整个反应过程中不产生任何副产物，能够达到环保FDA。

有机硅凝胶的一般用途：
有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
　　有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。

硅凝胶和硅胶产品不同在于加工方式与产品材质，硅凝胶具有的适应性与环境性，且成型后受力挤压/其他刀痕破损后可自动愈合，严实密封性能，因此可以用于防潮防水、精密电子元器件、仪器仪表、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注、密封和灌封保护等。

硅凝胶参数：
性能指标 A组分 B组分 性能指标 混合后
固化前 外观 无色透明流体 无色透明流体 固 化 后 针入度PENETRATION(MM) 1#针 29±2
粘度（cps） 1200±200 1000±200 导 热 系 数 [W（m·K）] ≥0.2
操
作
性
能 A组分：B组分（重量比） 1：1 介 电 强 度（kV/mm） ≥25
混合后黏度 （cps） 1000±200 介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3
可操作时间 （hr） 1-2 体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016
固化时间 （hr，室温） 8 线膨胀系数 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4
固化时间 （min，80℃） 20 阻燃性能 94-V0

硅凝胶使用需知：
1）操作工艺
将A、B两组分按比例取出、搅拌混合均匀，在真空条件下去除气泡，在操作期内浇注到需灌封的产品上，如灌封产品过大，可采取分次灌封，然后根据上表所对应的固化条件固化即可。
（2）注意事项
1、取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现因搅拌不均匀而引发局部不固化的现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高产品固化后的综合性能。
4、温度过低会导致固化速度偏慢，如有需要可通过加热固化。
硅凝胶使用比例：
AB两个组分按1：1，称量方便，灌封生产操作方便，无废气、废液、废渣排放。A、B组分混合胶体的固化就开始了，混合后时间越长，胶体就会变得越稠。当胶体变的太稠了，混合搅拌产生的气泡就不能释放出来了，影响密封效果。要固化后的胶里面没有气泡，在胶混合后30分钟内尽快灌胶，让胶在液槽中自动排泡。27°C的条件下，我们的胶混合的操作时间会比30分钟长，不流动时间约60分钟，整体固化时间4-8小时，加温会加速固化。