红叶发泡填充硅胶,雅安室温硫化发泡硅胶

发泡硅胶用途：
①面板夹层：、防止松动、防止撞击噪音、防止粘着。
②LED周围：防止漏光、吸收冲击、担高气密性.
③PCB下周边：吸收冲击、吸收震动、填补间隙、隔热效果。
④键盘垫片：反弹性、、尺寸稳定性好。
⑤电池周围：、吸收冲击音、提高气密性。
⑥脚垫：摩擦性好、、尺寸稳定性好。
⑦磁碟机尾部护垫：吸收震动、防止撞击噪音、提高气密性。
⑧摩擦垫片：摩擦性好、、尺寸稳定性好。
⑨盘盖软垫：吸收震动、遮断马达噪音、防震、提高气密性。
⑩喇叭周围：防止杂音、填补间隙。
⑪LCD周围：防尘、吸收冲击、填补间隙、提高遮光性。

发泡硅胶产品参数：
型号 粘度（cps) 操作时间(min) 固化时间（hr) 硬度
（邵氏C） 发泡倍数（times)
HY-F620 20000 3-5 24 30±3 2.0±0.5
HY-F630 16000 3-5 24 5±3 3.0±0.5
HY-F640 10560 3-5 24 10±3 4.0±0.5
HY-F650 12800 3-5 24 10±3 5.0±0.5
HY-F660 7120 3-5 24 10±3 6.0±0.5
HY-F670 6440 3-5 24 5±3 7.0±0.5

发泡硅胶特点：
1.的的耐候性，户外可长久使用。
2.表面平整，发泡密度均匀。
3.具有的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。
4.良好的表层不粘性，透气性良好
5.流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备，灌封生产。
6.良好的防中毒性能，适合一般有铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封。

发泡硅胶的优势在于：
1.发泡倍数高；发泡均匀、稳定性好.
2.无腐蚀性,化学惰性;
3.泡沫孔径小均匀细腻；
4.质轻，弹性、手感好;
5.不产生移迁现象.

发泡硅胶操作：
1.   使用前分别充分搅拌材料,  防止因贮存而形成的有些材料分布不均匀。
2.   按一定的比例混合加成型双组份硅胶材料,  搅拌2-3分钟,胶料混合均匀。
3.  混合后的产品抽真空并快速使用,  防止因有凝聚表象影响到出产正常工作。
4.  主张运用比例为固化剂：材料=1：1, 固化温度：120℃, 固化时间：13～20 min。
5.  凡与液体发泡硅胶胶料有接触的工具、容器等物品有必要清洁, 忌与磷（P）,氮（N）,硫（S）的化合物及金属有机物接触, 否则产品易产生催化剂失效, 反应不硫化等现象。

发泡硅胶固化要求：
发泡胶产品在固化过程中会有一定的热量产生，该产生的热量能进一步促进发泡效果。
因此，当发泡模具是密封时，其发泡产品表面会变得干爽。反之，当发泡模具是开放型时，由于热量散发到空气中，会导致个别型号的发泡胶产品存在粘手的现象（这种发粘现象一般可以通过后期加热解决）。
常用的搅拌方式为手动搅拌和机器电动搅拌，由于搅拌速度的不同，导致适宜的搅拌时间也不同，因此需要根据客户自己的搅拌速度来确定适宜的搅拌时间。