石嘴山红叶硅胶电子灌封胶厂家

电子灌封胶使用之前将A、B两个组分调和均匀后使用。通常A组分为胶料（其中含有补强助剂和各类功能性填料等），B组分为固化剂。灌封胶一般都可以室温固化，也可以加热快速固化，用于封装电器模块和二极管等。双组份灌封胶的使用方法基本相同，一般都是：配料－－混合－－抽真空－－灌封－－静置－－检查入库。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

电气绝缘性能 有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。

性能指标 A组分 B组分
固
化
前 外观 无色透明流体 无色透明流体
粘度（cps） 2000 2000
操
作
性
能 A组分：B组分（重量比） 1：1
混合后黏度 （cps） 2000
可操作时间 （hr） 3
固化时间 （hr，室温） 8
固化时间 （min，80℃） 20
固
化
后 硬度(shore A) 0
导 热 系 数 [W（m·K）] ≥0.2
介 电 强 度（kV/mm） ≥25
介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016

包装规格：
    25KG/桶，200KG/桶，铁桶包装
　贮存及运输：
    1、避免挤压，碰撞或硬划伤
    2、防止高温，雨淋或阳光直射
    3、保存条件： 15~25 ℃　湿度＜55%RH
    4、保存期：在原包装内上述条件下为6个月
    5、此产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
重要说明：
     本产品使用效果会受到贮运条件、操作工艺、工作环境、基材特性等客观因素的影响，因此，在使用过程中如有问题请及时与我公司联系。

电子灌封胶操作时间通常为20 min-120 min,加成型及缩合型室温基本固化时间常为3-5 hr,缩合型电子灌封胶基本固化时间一般为3 hr，完全固化一般为24 hr.加成型电子灌封胶若在80-100℃可在短时间内快速固化。
硬度(shore A)
根据不同用户要求，有机硅电子灌封胶硬度通常在5~70°，加成型硅凝胶可低至0°，常用硬度为30~60度，缩合型电子灌封胶通常在5~35°
导 热 系 数 [W（m·K）]
导热系数是电子灌封胶一个重要指标，纯硅胶电热系数为约0.2 W（m·K），若导热要求更高通过添加导热填料来增加电子灌封胶的导热系数，电子灌封胶导热系数多为0.2~1 W（m·K）

有机硅灌封胶使用方法及注意事项

- 使用之前，含填料的组分需要利用手动或机械进行搅拌5~10分钟。使填料与胶料充分混合均匀，以防产品混合不均匀而带来质量问题。固化剂组分应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
- 使用时，应按照规定重量比称重混合，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
- 混合均匀后用户可根据需要进行真空脱泡，可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。脱泡后可减少灌封胶内部气泡，从而减少对散热绝缘等性能的影响。
- 环境温度越高，固化越快，操作时间越短。加成型硅胶加热可大大缩短硫化时间，缩合型产品一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
- 调配好的胶料，在凝胶（明显增稠）前用完，否则会浪费或灌封效果不良。
- 产品灌注好之后，等胶料基本固化后即可进入下一步工序。