有机硅电子灌封材料产品说明：

灌封胶一般使用于各类控制模块上, 对元器件做整体、一般性的灌封, 以达到防潮、防污、防腐蚀的基本要求。使用有机硅灌封胶可达到减低应力与承受高低温冲击的功能。对于高功率的控制模块则采用导热性灌封胶, 以达到散热的功能

雨刷控制器与电源系统模块等器件广泛的应用了有机硅灌封材料。 灯模块的灌封就是典型的应用。HID模块包含了点火器和转换器。使用的灌封胶具有良好的粘结性能和的介电性能，能防尘和防渗水，起到足够的绝缘保护作用；灌封胶比较柔软，能防止焊点的脱落；由于模块内部含有一些发热元件，所以灌封胶需要具有一定的导热作用

随着高DUAN行业持续地发展，为了汽车行业设备在使用中的稳定性和持久性，消除环境因素(潮气、盐雾、灰尘、振动、热量等)对设备的影响而导致设备的使用可靠性降低，对有机硅材料提出了更加严格的要求