深圳市红叶杰科技有限公司
第9年
第9年 
第9年
产品名称：电缆芯片灌封硅胶
品牌：红叶
品名：电子灌封胶
组分：1:1
用途：电缆电子产品填充 灌封
供应商家：深圳市红叶杰科技有限公司
公司地址：深圳市龙岗区坪地镇六联石碧红岭路3号A栋
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电缆芯片灌封硅胶产品说明：
电缆芯片灌封填充的硅胶是一款双组分1:1的液体硅胶，这款胶的柔软性与弹性都很好， 灌封电缆内部填充可以起到阻燃防水的作用，液体硅胶本身是半透明颜色。可加温或是室温固化成型，可耐200多度的温度。
混合比例 | (重量比) | A：B = 1：1 |
颜 色 | / | 半透明 |
混合后粘度 | CP | 3500 |
操作时间 (25℃） | min | 20-40 |
固化时间 (25℃） | h | 3~4 |
硬 度 ( Shore A ) | / | 10±2 |
拉伸强度 | MPa | 5 |
撕裂强度 | KN/M | 12±2 |
断裂伸长率 | ≥% | 550 |
