红叶硅胶自粘硅胶,珠海硅凝胶

有机硅凝胶的一般用途：
有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
　　有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。

液体硅凝胶材料贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

硅凝胶使用比例：
AB两个组分按1：1，称量方便，灌封生产操作方便，无废气、废液、废渣排放。A、B组分混合胶体的固化就开始了，混合后时间越长，胶体就会变得越稠。当胶体变的太稠了，混合搅拌产生的气泡就不能释放出来了，影响密封效果。要固化后的胶里面没有气泡，在胶混合后30分钟内尽快灌胶，让胶在液槽中自动排泡。27°C的条件下，我们的胶混合的操作时间会比30分钟长，不流动时间约60分钟，整体固化时间4-8小时，加温会加速固化。