胶浆移印工艺,植胶

液态移印胶浆胶头材料：
移印胶头用的材料是一款双组分液态硅胶材料。硫化剂的含量一般控制在5％质量比以内，过少则硅橡胶交联不充分，硫化胶内就会含有生胶成分，表现为发粘；硫化剂含量过大，则使胶头变得发脆，撕裂强度较低。要提高硅胶头的抗撕裂强度可在橡胶配方中加入适量的补强剂如没黑、白炭黑等。移印胶头在存放一定时间后，会出现喷霜现象，即配合剂中的促进剂、防老化剂以及填料等从胶料内部迁移到表面并析出的现象。喷霜除了影响胶头的外观质量，也有损于使用效果。胶头喷霜，主要是硅油或促进剂用量过多造成的，控制方法是严格按配方进行，不能盲目增大硅油的含量来降低硬度等。随意增加或减少硫化剂的用量也会导致过硫或硫化不足。

抗静电移印硅胶也可以说是手机玻璃移印硅胶，选择环保的加成型硅胶作为基材，通过抗静电原材料的参与，由A组与B组按9:1的比例混合均匀，低粘度易排泡，可随意添加硅油调节胶头软硬度。
抗静电移印胶浆生产的胶头由于其抗静电效果，避免了多次擦拭溶剂的过程，也让其移印胶头移印效果更加好且胶头的性更加提升，也就是移印次数更多。

印胶头在移印过程中，通过先与刻画有图案带有油盅的钢板刻挤压接触上油后再分离，并将胶头上通过前面方式接触带上的图案再与产品接触摩擦形成移印图案的效果，胶头和产品都会因为不断的相互摩擦逐渐累积大量的负荷电子在表面，此时，普通移印硅胶制作成型的胶头因为没有做抗静电效果处理将会在移动印刷时吸附质量较轻的产品，如金属薄片、塑料片、薄膜等等，导致生产效率降低；其次在移印电子元器件产品时，胶头与产品带有的大量静电会损坏电子元器件内部，导致成本增加；且没做抗静电处理的胶头表面移印时产生的大量静电，特别容易吸尘及一些漂浮杂质，使胶头移印时效果变差，增加产品的报废率；

手机玻璃移印硅胶，是一种性能用于制作移印胶头，且用于于玻璃面，曲面玻璃镜面，电子元件，芯片，电路板等产品的移印，防静电胶头不产生静电，不会损坏电子产品，胶头表面不吸尘。这是一种环保AB组份加成型硅胶材料（： A组9份+透明B组1份），效能与德国#623相当，能做出想要的移印效果！
手机玻璃移印硅胶，产自深圳市红叶硅胶厂的HY-933#,移印胶浆混合操作时间＞30分钟，且能在5－6小时内完全固化(气温低于15度以下时，固化时间会相对增长，建议加温固话)

性能参数（HY-933加成型环保级）： 状态：流动性液体
抗静电值：10的6-10次方 线收缩率(%)：≤0.1
固化时间( hours )：2-4h 颜色：红色或者白色（混合后）
操作时间( minsmin）：0.5H 硬度 (A°)：34±2
拉伸强度( Mpa )：3.0 比重( g/cm）：1.15
粘度 (CS)：18000±1000 固化剂混合比例(%)：9：1
抗撕裂强度 (kN/m )：8 伸长率(%)：380

移印过程中常见问题：
一、印刷品的线条和文字不清楚，出现模糊现象。
1、移印胶头太软 ，建议用稍微硬点的移印胶头（制作胶头时硅油比例降低）；
2、移印胶头的形状选择不当，可以换其他形状的移印头进行尝试；
3、凹版腐蚀不或凹度较深，不适合产品，需要重新制作腐蚀一块深度适中的凹版；或者是凹版材料类型选择不当 （选用合适的凹版类型，例如用钢版取代聚酯版。）
4、油墨过于粘稠 （往油墨中加一些稀释剂）或者油墨过稀 （减少油墨中稀释剂的用量），油墨干燥速度太慢（换一种干燥速度更快的稀释剂）
其它可能原因 工件夹具没有达到足够稳定（换一个新的工件夹具），高速印刷导致移印头出现变形（降低印刷速度，如有必要，在油墨准备转移之前稍微停顿一会，目的是让移印头变形得到恢复）。