液态移印胶浆胶头材料:
移印胶头用的材料是一款双组分液态硅胶材料。硫化剂的含量一般控制在5%质量比以内,过少则硅橡胶交联不充分,硫化胶内就会含有生胶成分,表现为发粘;硫化剂含量过大,则使胶头变得发脆,撕裂强度较低。要提高硅胶头的抗撕裂强度可在橡胶配方中加入适量的补强剂如没黑、白炭黑等。移印胶头在存放一定时间后,会出现喷霜现象,即配合剂中的促进剂、防老化剂以及填料等从胶料内部迁移到表面并析出的现象。喷霜除了影响胶头的外观质量,也有损于使用效果。胶头喷霜,主要是硅油或促进剂用量过多造成的,控制方法是严格按配方进行,不能盲目增大硅油的含量来降低硬度等。随意增加或减少硫化剂的用量也会导致过硫或硫化不足。
抗静电移印硅胶是电子产品时代的发展应运而生的液体移印胶浆,由于冬天的到来,移印电子元件,芯片,电路板或者手机玻璃的胶头在不断来回移印挤压产生的静电会把灰尘/薄片等吸在胶头上,导致生产效率降低,防静电胶头不产生静电,胶头表面不吸尘,不会破坏电子产品,提高生产效率。
移外胶浆产品优势:
·低收缩率,交联过程中不放出低分子,故体积不变,收缩率小于0.1%.
·移印图案清晰
·食品级,无味,通过FDA食品级认证
·上油落油效果好
·胶质细腻、回弹力好,移印次数多
主要用于手板模型设计开发及小批量复制产品。