杭州硅凝胶

有机硅凝胶材料：
有机硅凝胶是一种特殊的有机硅橡胶，以高分子交联化合物反应构成成型与凝胶自粘表面同存的状态。自粘型硅凝胶是由A、B双组份液体在通过1:1的比例在均匀混合后，在铂化合物的催化下，有机硅基胶上的乙烯基（或丙烯基）与交联剂分子上的硅氢基发生加成反应。整个反应过程中不产生任何副产物，能够达到环保FDA。

有机硅凝胶的一般用途：
有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
　　有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。

硅凝胶特性
　　双组分加成型室温硫化硅橡胶，具有很强的粘性和弹性。这种凝胶可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能。耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀，且具有生理惰性、、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点。

硅凝胶参数：
性能指标 A组分 B组分 性能指标 混合后
固化前 外观 无色透明流体 无色透明流体 固 化 后 针入度PENETRATION(MM) 1#针 29±2
粘度（cps） 1200±200 1000±200 导 热 系 数 [W（m·K）] ≥0.2
操
作
性
能 A组分：B组分（重量比） 1：1 介 电 强 度（kV/mm） ≥25
混合后黏度 （cps） 1000±200 介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3
可操作时间 （hr） 1-2 体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016
固化时间 （hr，室温） 8 线膨胀系数 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4
固化时间 （min，80℃） 20 阻燃性能 94-V0

硅凝胶不可接触的材料：
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
硅凝胶材料包装规格：
10公斤（A5公斤+B5公斤）
40公斤（A20公斤+B20公斤）
通常用胶壶不抽真空包装，大货一般会打卡板
按非危险品运输，室温密封贮存期1年（未使用的两个组分单分开密封好）